プレスリリース

FDR InfiniBandおよび最新のIntel (R) Xeon (R)プロセッサ・シリーズをベースに、卓越した演算および性能密度を持つシステムを実現

2011年06月23日

[本資料は2011年6月21日(米国時間)に米国カリフォルニア州フリーモントおよび ドイツ・ハンブルクで開催されているISC 2011にて発表された報道資料の抄訳です]

米国SGI社(本社：米国カリフォルニア州フリーモント、社長兼CEO：マーク・ ジェイ・バレンシア)は、最新のIntel (R) Xeon (R)(開発コードネーム 「Sandy Bridge EP」)プロセッサ・シリーズをベースとする柔軟性が高く緊密に 統合されたブレード・システム「SGI (R) Altix (R) ICE」の最新世代を発表 しました。ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)ソリューションである Altix ICEの第5世代にあたり、性能と密度について数々の向上が達成されている ほか、コンピューティングにおける「cluster sprawl（クラスタの無秩序な拡大）」 を集約するという現行のニーズに対応します。

次世代のAltix ICEでは、スケールアウトのテクニカル・コンピューティング・ ソリューション向けに設計された従来の要素をそのまま引き継ぎ、FDR InfiniBandの サポートによって、堅牢に設計されたSGIの統合ブレード・システムを改善しています。 当製品のシステム設計は世代を経てますます柔軟性を高めており、演算ノード、 トポロジーの種類、InfiniBand (TM)ファブリック設計、電力、冷却に関する幅広い 選択肢に対応できるようになりました。単一ラックで2,304コアまで拡張可能であり、 次のような特長を備えています。

• 筐体あたり16から18のブレード・スロットにより36の演算ノードを提供する、 新しい「ビルディング・ブロック」ブレード筺体
• 最新のIntel (R) Xeon (R)(開発コードネーム「Sandy Bridge EP」)プロセッサ ・シリーズをベースに、要求メモリ・サイズと消費電力を最適化した2ソケット・ ノードのブレード
• アップグレード可能で個別に拡張ができる分離可能な電源シェルフ。
• 空冷またはラック単位での水冷追加、またはコンピュートノード単位での 液冷が選択可
• 業界標準19インチ幅のSGI D-ラックと、高密度クローズドループに対応する カスタム設計ラックにより、複数のデータセンター環境への対応が可能に

業界標準のラックを採用した最新世代のAltix ICEは、従来のホットアイル／コールド アイルや、高密度クローズドループ冷却、大規模コンテナ型など、データセンターの 複数のフロアプランに対応できます。Altix ICEの最新版は、次世代のIntel (R) Xeon (R) (開発コードネーム「Sandy Bridge EP」)プロセッサと同時期に出荷される予定です。

SGI CTOのエン・リム・ゴウ(Dr. Eng Lim Goh)のコメント：
「SGI Altix ICEは長年にわたり、多くの分野においてユーザの進歩を現実化して きました。次世代設計の新しいAltix ICEは手頃な10テラフロップスの製品から 取り揃えており、一般企業や中小規模企業のハイパフォーマンス・コンピューティ ングに適しています。このスケールから100ペタフロップス以上にまでシームレスに 拡張できるため、当社のエクサスケール・コンピューティング・ソリューションに つながるアーキテクチャとなっています。」

インテルのハイパフォーマンス・コンピューティング担当ゼネラルマネージャー　 ラジブ・ハズラ(Rajeeb Hazra)氏のコメント：
「HPC業界のお客様は、高密度フォームファクターにおける卓越した性能を、優れた 電力効率で実現することを必要としています。最新のIntel (R) Xeon (R)プロセッサ (開発コードネーム「Sandy Bridge EP」)を使用することで、大量のデータという問題 を抱えるお客様は、インテルとSGIによる最新世代のハイパフォーマンス・コンピュー ティング技術により、モデルの解像度を向上する道が開けるとともに、いっそう有意義 な科学および技術のコンピューティング成果を得ることができます。」

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